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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

From Microstructures to Reliability

Lee, Tae-Kyu/Bieler, Thomas R/Kim, Choong-Un et al
Erschienen am 01.10.2016, 1. Auflage 2015
106,99 €
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Bibliografische Daten
ISBN/EAN: 9781489978011
Sprache: Englisch
Umfang: xiii, 253 S., 70 s/w Illustr., 81 farbige Illustr.
Einband: kartoniertes Buch

Beschreibung

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

Produktsicherheitsverordnung

Hersteller:
Springer Verlag GmbH
juergen.hartmann@springer.com
Tiergartenstr. 17
DE 69121 Heidelberg

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